特許
J-GLOBAL ID：200903097790982290

マイクロチップ及びPDMS基板と対面基板との貼り合わせ方法

発明者：
井上 政夫

井上 政夫 について


出願人/特許権者：
アイダエンジニアリング株式会社

アイダエンジニアリング株式会社 について


代理人 (2件)： 梶山 佶是 ,  山本 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-059112
公開番号（公開出願番号）：特開2005-249540
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 使用する基板の種類に拘わらず、PDMSの恒久接着に依らなくても自己吸着性だけで十分な貼り合わせ強度を示すマイクロチップを提供する。【解決手段】 少なくとも1枚のポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板と貼り合わされる対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記PDMS基板の貼り合わせ面側の外周縁寄り部分に負圧用管路が連続した環状に形成されていることを特徴とするマイクロチップ。前記PDMS基板の負圧用管路内の空気を排気吸引することによりPDMS基板を対面基板に真空吸着させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1枚のポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板と貼り合わされる対面基板とからなるマイクロチップにおいて、 前記PDMS基板の貼り合わせ面側の外周縁寄り部分に負圧用管路が連続した環状に形成されていることを特徴とするマイクロチップ。
IPC (3件)：
G01N35/08 ,  B81B1/00 ,  G01N37/00
FI (3件)：
G01N35/08 A ,  B81B1/00 ,  G01N37/00 101
Fターム (1件)：
2G058DA00
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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