特許

J-GLOBAL ID：200903097811556849

Cu-Ni-Si合金およびその製造方法

発明者： 石川 泰靖
出願人/特許権者： 日鉱金属加工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299676
公開番号（公開出願番号）：特開2004-131829
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】ばね性とはんだ濡れ性とを高いレベルで同時に実現したCu-Ni-Si合金を提供する。【解決手段】Niを1.0〜4.5%,Siを0.3〜1.5%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金であって、0.2%耐力を500MPa以上、0.2%耐力とばね限界値との差を100MPa以下とし、酸化膜厚を10nm以下とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

Niを1.0〜4.5質量%(以下%とする),Siを0.3〜1.5%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金であって、0.2%耐力が500MPa以上、0.2%耐力とばね限界値との差が100MPa以下であり、酸化膜厚が10nm以下であることを特徴とするCu-Ni-Si合金。

IPC (3件)：

C22C9/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08

FI (3件)：

C22C9/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-358817   出願人：日鉱金属株式会社