特許

J-GLOBAL ID：200903066058697458

表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法

発明者： 牧 哲生
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358817
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181759
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】十分な強度及び電気伝導度を有するCu-Ni-Si系合金において,良好な半田付け性およびめっき性を有し,さらには応力緩和特性にも優れた電子材料用銅合金を提供する。【解決手段】 Niを1.5〜4.0質量百分率(以下%とする), Siを0.30〜1.2%およびMgを0.05〜0.20%含有し,且つ重量比でNi/Si=3〜7,Si/Mg≦8.0になるように調整し,残部がCu及び不可避的不純物からなり,且つ最終熱処理後の材料最表面のオージェ電子スペクトルのMgピーク強度/Siピーク強度の比が1.0より大きい強度,導電性,および表面特性の優れた電子材料用銅合金。

請求項（抜粋）：

Niを1.5〜4.0質量百分率(以下%とする), Siを0.30〜1.2%およびMgを0.05〜0.20%含有し,且つ重量比でNi/Si=3〜7,Si/Mg≦8.0になるように調整し,残部がCu及び不可避的不純物からなり,且つ最終熱処理後の材料最表面のオージェ電子スペクトルのMgピーク強度/Siピーク強度の比が1.0より大きいことを特徴とする強度,導電性および表面特性の優れた電子材料用銅合金。

IPC (7件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 691

FI (8件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/08 P ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 M ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 691 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 機械構造用鋼の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-230871   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開平3-162539
  
• 半導体パッケージング用金属基板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-107214   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開昭63-262448