特許
J-GLOBAL ID:200903097815741136

多孔質セラミック部材のピンホ-ル検査方法及び検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安富 康男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-372273
公開番号(公開出願番号):特開2000-193582
出願日: 1998年12月28日
公開日(公表日): 2000年07月14日
要約:
【要約】【課題】 多孔質セラミック部材の隔壁のピンホールを精度よく検出でき、かつ、生産性の高い多孔質セラミック部材の検査方法を提供する。【解決手段】 一定粒径の粉体を用いて、多孔質セラミック部材の貫通孔を隔てる隔壁のピンホールの検出を行うピンホール検査方法であって、前記多孔質セラミック部材は、その長手方向に多数の貫通孔が並設され、前記貫通孔の一端部は、市松模様に充填材が充填されており、かつ、他端部は、一端部に充填材が充填されていない貫通孔に充填材が充填されている柱状の多孔質セラミック部材であり、前記隔壁のピンホールの検出は、前記粉体を混合した気体を前記貫通孔の一端部から導入した後、前記他端部から排出された気体中の粉体を検出装置で検出することにより行うことを特徴とする多孔質セラミック部材のピンホール検査方法。
請求項(抜粋):
一定粒径の粉体を用いて、多孔質セラミック部材の貫通孔を隔てる隔壁のピンホールの検出を行うピンホール検査方法であって、前記多孔質セラミック部材は、その長手方向に多数の貫通孔が並設され、前記貫通孔の一端部は、市松模様に充填材が充填されており、かつ、他端部は、一端部に充填材が充填されていない貫通孔に充填材が充填されている柱状の多孔質セラミック部材であり、前記隔壁のピンホールの検出は、前記粉体を混合した気体を前記貫通孔の一端部から導入した後、前記他端部から排出された気体中の粉体を検出装置で検出することにより行うことを特徴とする多孔質セラミック部材のピンホール検査方法。
IPC (2件):
G01N 15/08 ,  G01M 3/00
FI (2件):
G01N 15/08 A ,  G01M 3/00 F
Fターム (4件):
2G067AA48 ,  2G067BB06 ,  2G067BB31 ,  2G067DD27
引用特許:
審査官引用 (2件)

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