チップ部品の認識方法及び同装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小谷悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223234
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018290
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】実装機の部品装着用ヘッドに吸着されたチップ部品を撮像した画像から、チップ部品の位置及び傾きを求めるものにおいて、画像が小さい場合でも、容易に、かつ高精度にチップ部品の位置等を求めることができるようにする。【構成】カメラ3により撮像されたチップ部品の画像を画像メモリ12から読み出して処理する処理手段13を備え、この処理手段13はコーナー部検出手段15及び演算手段16を含む。上記コーナー部検出手段15は、上記処理ウインド内を走査する走査線を処理ウインドのX軸方向及びY軸方向に対して45°傾斜した方向に設定し、この走査線を平行移動させつつ走査を行うことによりチップ部品のコーナー部を検出する。上記演算手段16は、コーナー部検出データに基づいてチップ部品の重心位置及び傾きを算出する。

請求項（抜粋）：

実装機の部品装着用ヘッドに吸着されたチップ部品を撮像した後、その画像を処理ウインド内に表わし、この処理ウインド内の走査に基づき、チップ部品の位置及び傾きを求めるチップ部品の認識方法であって、上記処理ウインド内を走査する走査線を、処理ウインドのX軸方向及びY軸方向に対して傾斜した方向に設定し、この走査線を平行移動させつつ走査線上の画像データを判別して、上記走査線がチップ部品のコーナー部を横切ったときにその位置を検出することによりチップ部品のコーナー部を検出し、このコーナー部の検出データに基づき、チップ部品の位置及び傾きを求めることを特徴とするチップ部品の認識方法。

IPC (6件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , G01B 11/00 , G01B 11/26 , G06T 7/00 , H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-050713
特開平4-269605
部品位置検出方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-238598 出願人：株式会社東芝

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