特許
J-GLOBAL ID:200903097825169422

分波器デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野河 信太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-034109
公開番号(公開出願番号):特開2002-237739
出願日: 2001年02月09日
公開日(公表日): 2002年08月23日
要約:
【要約】【課題】 この発明は、分波器デバイスに関し、整合回路を形成する線路パターンとの形状とこれに接続される分波器パッケージのパッドの位置とを適切に設定することにより、分波器デバイスの小型化とフィルタ特性の安定化を図ることを課題とする。【解決手段】 異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させるための線路パターンとを備えた分波器デバイスであって、前記線路パターンと各弾性表面波フィルタ上の端子及び前記線路パターンと外部アンテナに接続される共通端子とを接続するためのパッドを含む複数のパッドが形成されたワイヤボンディングパッド層を備え、一方の弾性表面波フィルタと線路パターンの第1の端部とに接続される第1のパッドと、前記共通端子と線路パターンの第2の端部とに接続される第2のパッドとが、ワイヤボンディングパッド層内において最も離れた位置に形成されたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタと、2つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させるための線路パターンとを備えた分波器デバイスであって、前記線路パターンと各弾性表面波フィルタ上の端子とを接続するためのパッド及び外部アンテナに接続される共通端子と前記線路パターンとを接続するためのパッドを含む複数のパッドが形成されたワイヤボンディングパッド層を備え、一方の弾性表面波フィルタと線路パターンの第1の端部とに接続される第1のパッドと、前記共通端子と線路パターンの第2の端部とに接続される第2のパッドとが、ワイヤボンディングパッド層内において最も離れた位置に形成されたことを特徴とする分波器デバイス。
IPC (2件):
H03H 9/72 ,  H03H 9/25
FI (2件):
H03H 9/72 ,  H03H 9/25 A
Fターム (7件):
5J097AA13 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10 ,  5J097LL07
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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