特許
J-GLOBAL ID：200903097829549610
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-198624
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045806
出願日： 1995年08月03日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】半導体素子収納用パッケージと外部電気回路基板との熱膨張係数の相違に起因して接続パッドが剥離する。【解決手段】電気絶縁材料から成り、上面に半導体素子3が載置される載置部1aを、下面に多数の凹部1bを有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の半導体素子3が載置される載置部1a周辺から凹部1b底面にかけて導出される複数個のメタライズ配線層5と、前記絶縁基体1の凹部1b底面に形成され、メタライズ配線層5が電気的に接続される複数個の接続パッド5aと、前記接続パッド5aにロウ付けされ、絶縁基体1の下面に球状の突出部7aを有する端子7とから成り、前記絶縁基体1の下面に設けた凹部1bの底面面積が凹部1bの開口部面積に比し広い。
請求項（抜粋）：
電気絶縁材料から成り、上面に半導体素子が載置される載置部を、下面に多数の凹部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の半導体素子が載置される載置部周辺から凹部底面にかけて導出される複数個のメタライズ配線層と、前記絶縁基体の凹部底面に形成され、メタライズ配線層が電気的に接続される複数個の接続パッドと、前記接続パッドにロウ付けされ、絶縁基体の下面に球状の突出部を有する端子とから成り、前記絶縁基体の下面に設けた凹部の底面面積が凹部の開口部面積に比し広いことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
引用特許：
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