特許
J-GLOBAL ID：200903097852091397
凹凸部材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松山 弘司
, 中谷 将之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-089708
公開番号（公開出願番号）：特開2009-244503
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】基材上に凹凸形状を有する凹凸層が形成された凹凸部材において、凹凸層にひび割れ・膨れが生じることなく、凹凸層と基材との接着性に優れた凹凸部材を、効率良く製造する方法に関する。【解決手段】凹凸部材を、(1)基材3上に光により硬化する感光性樹脂を含む樹脂層1が形成された樹脂部材の当該樹脂層1に、透過部と不透過部とを有するマスク部材4を介して、当該樹脂部材の基材3側から露光し、露光部の感光性樹脂を第一硬化させる工程、(2)前記樹脂部材の前記樹脂層1の未露光部の感光性樹脂を除去することで、基材3上に凹凸層2が形成された凹凸部材を製造する工程、(3)前記凹凸部材の前記凹凸層2に再露光して、当該凹凸層2を第二硬化させる工程を順に行うことにより製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下記(1)から(3)の工程を順に行うことを特徴とする凹凸部材の製造方法。
(1)基材上に光により硬化する感光性樹脂を含む樹脂層が形成された樹脂部材の当該樹脂層に、透過部と不透過部とを有するマスク部材を介して、当該樹脂部材の基材側から露光し、露光部の感光性樹脂を第一硬化させる工程、
(2)前記樹脂部材の前記樹脂層の未露光部の感光性樹脂を除去することで、基材上に凹凸層が形成された凹凸部材を製造する工程、
(3)前記凹凸部材の前記凹凸層に再露光して、当該凹凸層を第二硬化させる工程。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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