特許
J-GLOBAL ID：200903097872251978
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352992
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186287
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板を用いずに熱分布が均一な半導体装置を提供する。【解決手段】 封止材料で構成されたマルチチップモジュール2のパッケージ7内に、互いに電気的に絶縁されたリードフレーム51〜519を設け、その上に、少なくとも2個以上の発熱部品61、62と1個以上のサブチップ31、32とが含まれる複数の電子部品を搭載する際、前記2個以上の発熱部品61、62を前記パッケージ7内で両端に位置するリードフレーム51、519上に配置する。また、パッケージの両端に放熱フィン取付用の取付手段111、112を設ける。絶縁基板を設けなくても温度分布が均一になる。発熱部品61、62が配置されるリードフレーム51、519を幅広に形成しておくと、温度分布を一層均一にできる。
請求項（抜粋）：
封止材料で構成されたパッケージと、互いに接触しないように構成され、前記パッケージ内部に納められるリードフレームと、少なくとも2個以上の発熱部品と1個以上のサブチップとを含んだ複数の電子部品とを有し、前記電子部品が前記リードフレーム上に設けられた半導体装置であって、前記パッケージの平面形状は長方形に成形され、その両端には放熱フィンを密着固定させるための取付手段が設けられ、前記パッケージの温度分布を均一にするように構成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 25/00 B
, H01L 23/34 A
, H01L 23/34 B
