変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006044
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199669
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】ポリブタジエン骨格を有する新規な変成ポリイミド樹脂を開発した。これはフレキシブル配線回路基板やテープキャリアなどに用いるオーバーコート剤の成分として非常に有用である。【課題】フレキシブル配線回路基板やフィルムキャリアなど、柔軟性を要する配線回路のオーバーコート剤として、要求特性を十分に満たす樹脂組成物を開発することにある。【解決手段】成分[a]数平均分子量800〜5000の2官能性水酸基末端ポリブタジエン、[b]一般式(1)で示される四塩基酸二無水物及び、[c]ジイソシアネート化合物とを反応して得られる一般式(2)で示される変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物を開発した。

請求項（抜粋）：

成分[a]数平均分子量800〜5000の2官能性水酸基末端ポリブタジエン、[b]一般式(1)【化1】(R1はカルボキシル基を4個有する有機化合物のカルボキシル基を除いた残基を表す。)で示される四塩基酸二無水物及び、[c]ジイソシアネート化合物とを反応して得られる一般式(2)【化2】(ここで、R1はカルボキシル基を4個有する有機化合物のカルボキシル基を除いた残基、R2はイソシアネート基を2個有する有機化合物のイソシアネート基を除いた残基、R3は水酸基末端ポリブタジエンの水酸基を除いた残基を表す。また、L1、M1はポリブタジエンユニットとポリイミドユニットの構成比を表し、n1は重合度を表す。このとき、L1+M1=1、0<L1<1、0<M1<1、でかつ1≦n1≦10000である。)で示される変成ポリイミド樹脂

IPC (6件)：

C08G 73/14 , C08G 18/34 , C08G 18/69 , C08L 79/00 , C09D179/00 , H05K 3/28

FI (6件)：

C08G 73/14 , C08G 18/34 Z , C08G 18/69 , C08L 79/00 Z , C09D179/00 , H05K 3/28 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

ゴムチップ弾性体用バインダー
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-168827 出願人：三洋化成工業株式会社

審査官引用 (8件)

ゴムチップ弾性体用バインダー
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-168827 出願人：三洋化成工業株式会社
特開昭63-156828
特開昭63-156828

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