特許

J-GLOBAL ID：200903097880144188

半導体基板加工用粘着シート

発明者： 織田 直哉 ,  武田 幸典
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-069002
公開番号（公開出願番号）：特開2003-268322
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する。【解決手段】 ポリプロピレン100重量部に対して、ボロン系ポリマー帯電防止剤1〜100重量部添加した樹脂フィルム基材、およびベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層からなる半導体基板加工用粘着シートであり、他の樹脂フィルムが加わってもよい。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン100重量部とボロン系ポリマー帯電防止剤1〜100重量部との混合物からなるフィルム基材、およびベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層からなる半導体基板加工用粘着シート。

IPC (8件)：

C09J 7/02 ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23/12 ,  C08L 85/04 ,  C09J 4/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (8件)：

C09J 7/02 Z ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23/12 ,  C08L 85/04 ,  C09J 4/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M

Fターム (27件)：

4F071AA20 ,  4F071AA68 ,  4F071AE16 ,  4F071AF38 ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4J002BB121 ,  4J002CQ022 ,  4J002FD102 ,  4J002GQ00 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA132 ,  4J040FA242 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031PA21

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-148327   出願人：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
• 特許第2573986号
  
• 特開平4-252287
  
• 特許第2573986号
  
• 特開平4-252287