特許

J-GLOBAL ID：200903097901608422

多層プリント配線板とその製造方法

発明者： 高井 健次 ,  菅野 雅雄 ,  磯野 雅司 ,  有家 茂晴
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-077001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277924
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れ、かつ経済的に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】層の異なる導体を接続を行う接続穴に充填された導電性ペーストであって、熱衝撃による導体抵抗変化が1/10以下である導電性ペーストを有する多層プリント配線板と、穴をあけた絶縁層の穴に導電性ペーストを埋め、導電性ペーストを埋めた絶縁層を内層回路板に重ね、加圧・加熱して積層一体化し、絶縁層の表面に、内層導体と導電性ペーストによって接続された外層導体を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層を積層一体化させる工程とは別に、導電性ペーストのTgより高い温度でかつ絶縁層のTgより高い温度で行う加熱工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

層の異なる導体を接続を行う接続穴に充填された導電性ペーストであって、熱衝撃による導体抵抗変化が1/10以下である導電性ペーストを有することを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 G

Fターム (21件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE14 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板製造用プリプレグ及びその製造法ならびにプリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-011697   出願人：新神戸電機株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019251   出願人：株式会社東芝