減圧処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086341
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302551
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】エッチング処理中におけるプロセスガスがLCD基板の裏面に回り込むことなく、LCD基板の裏面にデボ物が付着するのを防止することができる減圧処理装置を提供することにある。【構成】下部電極19にLCD基板23を載置し、減圧雰囲気下でLCD基板23に所定のエッチング処理を施す減圧処理装置において、前記LCD基板23の周縁部に矩形枠状の押え部材40を載置し、この押え部材40と連結するスライドシャフト49に錘57を設け、この錘57の荷重によってLCD基板23を下部電極19に押え付ける。そして、LCD基板23の周縁部の全周を均一に押え付け、エッチング処理中におけるプロセスガスがLCD基板23の裏面に回り込むのを防止する。

請求項（抜粋）：

載置台に被処理物を載置し、減圧雰囲気下で前記被処理物に所定の処理を施す減圧処理装置において、前記被処理物の周縁部に載置され、少なくとも自重により前記被処理物を前記載置台に押え付ける押え部材を設けたことを特徴とする減圧処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/302 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (11件)

ドライエツチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-167276 出願人：シヤープ株式会社
特開昭63-100732
特開平1-189125

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