特許
J-GLOBAL ID：200903097918862756
光コネクタフェルール端面用研磨テープ、光コネクタフェルール端面の研磨方法および光コネクタフェルール端面用研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058035
公開番号（公開出願番号）：特開平9-248771
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】 光コネクタフェルールの端面の最終仕上げを行うのに好適な研磨テープ、研磨方法および研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨テープ用基材と、この基材上に設けられた研磨層とを備え、上記の研磨テープ用基材が厚さ50〜100μのポリエステルフィルムであり、該基材上に設けられた研磨層は平均粒子径5〜30mμのシリカ粒子からなる研磨材粒子と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、研磨層表面の中心線平均粗さRaが0.005〜0.2μであることからなる光コネクタフェルール端面用研磨テープを準備する。研磨テープをエラストマ弾性体を介して回転金属板上に配置する。回転金属板を回転させるとともに、水を潤滑剤として流しながら研磨テープの研磨層に対して、光ファイバとこの光ファイバを被覆する被覆部とからなる光コネクタフェルールの端面を押付ける。
請求項（抜粋）：
研磨テープ用基材と、この基材上に設けられた研磨層とを備え、上記研磨テープ用基材は厚さ50〜100μのポリエステルフィルムであり、該基材上に設けられた研磨層は平均粒子径5〜30mμのシリカ粒子からなる研磨材粒子と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、研磨層表面の中心線平均粗さRaが0.005〜0.2μであることを特徴とする光コネクタフェルール端面用研磨テープ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24D 11/00 B
, B24B 19/00 J
