特許
J-GLOBAL ID：200903097930002444

半導体発光装置

発明者：
戸田 秀和

戸田 秀和 について

, 
磯川 慎二

磯川 慎二 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-055661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220178
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 発光効率を改善し、薄形に形成した半導体発光装置を提供すること。【解決手段】 LED素子6を第2の白色基板22の凹部22a内に収納し、LED素子6のサファイア基板6b側の発光面とは反対側の片面6aに設けたp側電極とn側電極がスルーホール導体23、24と電気的に接続されるように、導電材4、5を接合材料としてLED素子6を第1の白色基板21上にダイボンデングする。第1の白色基板21上にダイボンデングされたLED素子6は、光透過性合成樹脂モールド部8により全面が覆われて封止され、半導体発光装置20を構成する。
請求項（抜粋）：
第1の白色基板と、第1の白色基板に積層される凹部を形成した第2の白色基板と、前記第2の白色基板の凹部に収納されて、発光面とは反対側のp側及びn側電極を形成した片面で第1の白色基板上にダイボンデングされる半導体発光素子と、半導体発光素子を封止する光透過性合成樹脂モールド部とを備えてなる半導体発光装置。
引用特許：
審査官引用 (5件)
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