部品の実装方法、回路基板及びその製造方法、画像表示装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331145
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133686
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】微小な部品を実装した後に位置ずれを生じることなく、良好な実装精度を実現する。【解決手段】接着剤層2が形成された実装基板1上に部品4を実装するに際し、上記接着剤層2上に開口3aを有するガイド層3を形成し、上記部品4の実装位置を上記開口3aにより規制する。

請求項（抜粋）：

接着剤層が形成された実装基板上に部品を実装するに際し、上記接着剤層上に開口を有するガイド層を形成し、上記部品の実装位置を上記開口により規制することを特徴とする部品の実装方法。

IPC (7件)：

H05K 1/18 , G09F 9/00 338 , G09F 9/33 , H05K 1/02 , H05K 3/32 , H05K 13/02 , H05K 13/04

FI (8件)：

H05K 1/18 R , G09F 9/00 338 , G09F 9/33 Z , H05K 1/02 C , H05K 3/32 B , H05K 13/02 B , H05K 13/02 J , H05K 13/04 M

Fターム (51件)：

5C094AA43 , 5C094AA48 , 5C094BA23 , 5C094GB01 , 5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313DD07 , 5E313DD31 , 5E313EE15 , 5E313EE18 , 5E313FF07 , 5E313FF22 , 5E313FG05 , 5E319AA03 , 5E319AA10 , 5E319AB05 , 5E319AC20 , 5E319BB11 , 5E319CC03 , 5E319CD04 , 5E319GG09 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BC26 , 5E336BC28 , 5E336BC32 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC57 , 5E336DD26 , 5E336DD33 , 5E336EE08 , 5E336GG09 , 5E338AA03 , 5E338BB03 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE21 , 5E338EE32 , 5G435AA17 , 5G435BB04 , 5G435KK03 , 5G435KK05 , 5G435KK09

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭56-030783
特開昭56-030783
特開昭62-021293

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