特許

J-GLOBAL ID：200903097933306177

電子部品埋設成形品

発明者： 稲垣 二郎 ,  水野 伸二 ,  篠木 高司
出願人/特許権者： 帝国通信工業株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028571
公開番号（公開出願番号）：特開平9-197990
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 基板に取り付けた電子部品とモールド樹脂とを一体化することで、製造が容易で薄型化・小型化が図れる電子部品埋設成形品を提供すること。【解決手段】 電極端子21,21を設けたチップ型発光素子20と、上面に端子パターン13,13を設けたフレキシブル基板10とを具備する。フレキシブル基板10の上にチップ型発光素子20を載置して電極端子21,21と端子パターン13,13とを導電性接着剤15によって接続する。チップ型発光素子20の上部を覆うようにUV硬化型の透光性の樹脂材30を塗布して硬化させる。樹脂材30の周囲のフレキシブル基板10上に設けた接着剤層35によって接着されるようにフレキシブル基板10上に直接透光性のモールド樹脂材60を成形する。

請求項（抜粋）：

電極端子を設けた電子部品と、上面に端子パターンを設けた基板とを具備し、前記基板の上に電子部品を載置して該電子部品の電極端子と基板の端子パターンとを接続し、該電子部品の上部を覆うように樹脂材を塗布して硬化させ、さらに該樹脂材の周囲の基板上又は該樹脂材上に設けた接着剤層によって接着されるように前記基板上にモールド樹脂材を成形してなることを特徴とする電子部品埋設成形品。

IPC (4件)：

G09F 13/20 ,  G06F 3/02 310 ,  H01H 13/02 ,  H01H 11/00

FI (4件)：

G09F 13/20 H ,  G06F 3/02 310 G ,  H01H 13/02 A ,  H01H 11/00 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 照光式プツシユスイツチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-197630   出願人：松下電器産業株式会社
• 光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-273546   出願人：キヤノン株式会社