特許

J-GLOBAL ID：200903097954194158

基板のコーティング剤流れ防止構造

発明者： 佐野 規
出願人/特許権者： 小島プレス工業株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040514
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244104
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 基板の大型化や実装密度の低下を招くことなく、非コーティング部品へのコーティング剤の付着を防止することのできる基板のコーティング剤流れ防止構造を提供する。【解決手段】 コーティング部品12と非コーティング部品16との間の空間でレジスト層18をエッジングして溝22を形成すると共に、前記溝22の非コーティング部品16側の溝外縁に沿って、部品マーク20を印刷する部品マーク形成樹脂で隔離壁24を形成する。そして、コーティング部品12側から未硬化のコーティング剤14が流れ出した場合に前記溝22及び隔離壁24で形成した隔離部によって、コーティング剤14の流動を阻止して、コーティング剤14の非コーティング部品16への付着を防止する。

請求項（抜粋）：

所定の部品の保護を行なうために硬化性のコーティング剤を塗布したコーティング部品と、前記コーティング剤を塗布しない非コーティング部品とを実装する基板のコーティング剤流れ防止構造であって、前記コーティング部品と、非コーティング部品との間の空間に未硬化のコーティング剤の流動を阻止する隔離部を設けたことを特徴とする基板のコーティング剤流れ防止構造。

Fターム (10件)：

5E314AA24 ,  5E314AA40 ,  5E314BB06 ,  5E314BB09 ,  5E314CC01 ,  5E314DD01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-080989
  
• 半導体の封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293576   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-080989