特許
J-GLOBAL ID：200903097966172451

セラミック電子部品の製造方法

発明者：
長井 淳夫

長井 淳夫 について

, 
倉光 秀紀

倉光 秀紀 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286495
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110667
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 ベースフィルムから金属薄膜のセラミックシート上への転写性を向上させて安定した電気的特性を有するセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ベースフィルム10上の第1の樹脂層11を介して金属薄膜12を形成し、次にこの金属薄膜12上に内部電極2と同じパターンを有する第2の樹脂層13を形成し、次いでセラミックシート16と金属薄膜12とをベースフィルム10,14ごと貼り合わせて内部電極2となる金属薄膜12をセラミックシート16に移行させて金属薄膜12付きセラミックシート16を得、その後金属薄膜12付きセラミックシート16を積層して積層体を作製し、焼成後外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
支持体上に第1の樹脂層を設ける第1工程と、次にこの第1の樹脂層の上に薄膜形成法により金属薄膜を形成する第2工程と、次いで前記金属薄膜上に所定のパターンを有する第2の樹脂層を形成する第3の工程と、その後前記金属薄膜とセラミックシートとを前記第2の樹脂層を介して支持体ごと重ね合わせて加圧する第4工程と、次に前記支持体を剥離する第5工程と、次いで前記セラミックシートと前記金属薄膜とが交互に積層された積層体を作製する第6工程と、その後前記積層体を焼成する第7工程とを備え、前記金属薄膜の接着強度を前記第1の樹脂層よりも前記第2の樹脂層の方を大きくしたセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F
Fターム (35件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC33 ,  5E082BC38 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
審査官引用 (3件)

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