特許

J-GLOBAL ID：200903097968153187

半導体集積回路装置の製造方法および半導体ウエハ

発明者： 三宅 靖 ,  松野 靖弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060702
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251934
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 両面ミラーウエハの表裏を容易に判別する方法を提供する。【解決手段】 インゴットから切り出した半導体ウエハ1に面取り加工を施す際、表側と裏側とで面取り角度を異ならせる。

請求項（抜粋）：

表面側の面取り角度と裏面側の面取り角度を異ならせた半導体ウエハを用いることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

H01L 21/02 B ,  H01L 21/304 321 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 両面研磨ウェーハおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-021035   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
• 特開平2-144908
  
• 特開平2-144908