両面研磨ウェーハおよびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：安倍逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021035
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195366
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】高平坦度等を維持しながら、表裏面の識別が容易な両面研磨ウェーハを提供する。その両面研磨ウェーハの製造方法を提供する。【構成】その表裏両面を鏡面研磨したシリコンウェーハの表面と裏面とを識別可能とした。例えば1%のKOH溶液または硫酸を含む混酸でエッチングして片面を曇らせる。または、片面に酸化膜またはポリシリコン膜を被着する。片面に識別手段をレーザ印字する。さらに、ウェーハの面取り形状により表裏面を識別可能とする。または、片面側の面取り部を研磨加工する。両面研磨ウェーハの表面と裏面とが識別可能であって、デバイスプロセス等で表面を裏面と間違えることがなくなる。なお、この場合の裏面粗さ(Peak-Valley)は、0.5μm以下であるものとする。

請求項（抜粋）：