特許

J-GLOBAL ID：200903097971563132

研磨パッド、研磨装置、および半導体デバイスの製造方法

発明者： 小林 勉 ,  杉村 正宏 ,  城 邦恭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-020929
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210657
出願日： 2005年01月28日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】スラリーの保持性を向上させ、少ないスラリーの使用量でも高い研磨速度と良好なウェーハ平坦性を得ることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】独立気泡を有する高分子発泡体からなる研磨パッドであって、研磨面の気泡径400μm未満の小気泡の平均気泡径が20μm以上100μm以下であり、かつ気泡径が400μm以上1000μm以下の大気泡を研磨面に10個/100cm2以上100個/100cm2未満有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

独立気泡を有する高分子発泡体からなる研磨パッドであって、研磨面の気泡径400μm未満の小気泡の平均気泡径が20μm以上100μm以下であり、気泡径が400μm以上1000μm以下の大気泡を研磨面に10個/100cm2以上100個/100cm2未満有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14

FI (3件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  C08J5/14

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071AA80 ,  4F071AE12 ,  4F071AE13 ,  4F071AF28 ,  4F071AH19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-053489   出願人：日立化成工業株式会社