特許
J-GLOBAL ID:200903097975407160
ポリッシング装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
渡邉 勇 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-165152
公開番号(公開出願番号):特開平10-340870
出願日: 1997年06月06日
公開日(公表日): 1998年12月22日
要約:
【要約】【課題】 設備や稼働コストを抑えつつ、各工程での相互汚染を防いで清浄度の高い製品を提供する。【解決手段】 被研磨材の研磨面を化学機械的に研磨する研磨装置10a,10bと、研磨された被研磨材を洗浄する洗浄装置26a,26b,26cと、被研磨材を前記装置間で搬送する搬送装置20a,20bとを備えたポリッシング装置において、各装置を収容する空間を清浄度に従って区画して複数の部屋R1〜R4を構成し、部屋の間に被研磨材を仮置きするための仮置室18a,18bを有する搬送ゲート18を設けた。
請求項(抜粋):
被研磨材の研磨面を化学機械的に研磨する研磨装置を備えたポリッシング装置において、内部空間を清浄度に従って区画して前記被研磨材を収容する収容装置と前記研磨装置との間に被研磨材を仮置きするための仮置室を有する搬送ゲートを設けたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 321
, H01L 21/68
FI (2件):
H01L 21/304 321 E
, H01L 21/68 A
引用特許:
出願人引用 (3件)
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ポリッシング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-295163
出願人:東芝機械株式会社, 株式会社東芝
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スクラッチを減少する集積回路の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-221912
出願人:サイプレス・セミコンダクタ・コーポレーション
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洗浄方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-129588
出願人:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
審査官引用 (3件)
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ポリッシング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-295163
出願人:東芝機械株式会社, 株式会社東芝
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スクラッチを減少する集積回路の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-221912
出願人:サイプレス・セミコンダクタ・コーポレーション
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洗浄方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-129588
出願人:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
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