表面実装形圧電デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060401
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252230
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】耐湿性の高い表面実装形圧電デバイスを提供する。【解決手段】板状のベース1の上面に、盆状のキャップ2の内部へはいり込ませるための嵌合凸部3を形成し、嵌合凸部3がキャップ2の内部へはいり込んだ状態で、樹脂を介してベース1とキャップ2とを接着する。

請求項（抜粋）：

板状のベース上に盆状のキャップをかぶせ、ベースとキャップとを樹脂を介して接着した表面実装形圧電デバイスにおいて、ベースの上面に嵌合凸部を形成し、当該嵌合凸部をキャップの内部に嵌め込んだことを特徴とする表面実装形圧電デバイス。

IPC (3件)：

H03H 9/10 , H03H 9/02 , H03H 9/05

FI (3件)：

H03H 9/10 , H03H 9/02 A , H03H 9/05

引用特許：

審査官引用 (2件)

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