特許

J-GLOBAL ID：200903097980562319

エポキシ樹脂組成物およびその用途

発明者： 山口 桂三郎 ,  浦上 達宣 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-331988
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097435
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 優れた耐湿性、耐熱性、機械的特性を発揮するエポキシ樹脂組成物と半導体封止材料を提供する。【構成】 ビスフェノール成分が10wt%以下であるフェノールアラルキル樹脂を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物、およびその硬化物を用いた半導体装置。【効果】 耐熱性、耐湿性の向上したエポキシ樹脂組成物および信頼性に優れた半導体装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)フェノールおよび/またはクレゾール1モルに対して、一般式(I)(化1)で表されるアラルキル化合物を【化1】(式中、Xはハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜4のアルコキシ基を示す)0.1〜0.9モル比で反応させた樹脂組成物から、未反応のフェノールおよび/またはクレゾールを留去させた後、さらにビスフェノール成分を留去させて得られる、残存ビスフェノール成分が10重量%以下で、軟化点30〜120°C、平均分子量550〜5000のフェノールアラルキル樹脂を必須成分とする硬化剤とを、配合してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/24 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-329277   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-048759
  
• 特開平4-103619