特許
J-GLOBAL ID：200903097991703860
劈開装置及び劈開方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山野 宏
, 青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-284504
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119901
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】不良チップの発生を低減することができる劈開装置を提供する。【解決手段】スクライブ溝102が設けられたウェハ100aに押し当ててウェハ100aを劈開する劈開ツール103と、劈開する際、ツール103をウェハ100aに押圧させるよう垂直方向に移動させる劈開駆動部2と、劈開駆動部2を垂直方向に移動させる補助駆動部3とを具える。また、一対の分割片4a、4aからなるウェハ受台4にてウェハ100aを支持する。分割片4a、4aは、隙間t設けて配置する。劈開ツールを段階的に移動させることで、特に、ウェハの電極部をより確実に分離する。また、劈開の際、ウェハ受台に押し付けられることで劈開部分付近に欠けが生じることを低減する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
スクライブ溝が設けられたウェハに押し当ててウェハを劈開する劈開ツールと、
劈開する際、前記劈開ツールをウェハに押圧させるよう垂直方向に移動させる劈開駆動部と、
前記劈開駆動部を垂直方向に移動させる補助駆動部とを具えることを特徴とする劈開装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5F073CB02
, 5F073CB22
, 5F073DA34
, 5F073DA35
, 5F073EA29
