特許
J-GLOBAL ID：200903097992169060

基板の固定方法

発明者：
武石 英見

武石 英見 について

, 
前田 修作

前田 修作 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-122747
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303180
出願日： 2005年04月20日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 基板の支持体への固定工程を簡略化するとともに、基板の割れや欠け等を低減することができる基板の固定方法を提供する。 【解決手段】 研磨対象となる基板10を、支持体40に固定する基板の固定方法であって、基板10とフィルム21の第1の主面211とを、粘着剤22により貼着する工程と、フィルム21の第2の主面212と支持体40とを、ワックス30により貼着する工程とを含む。粘着剤22としては、紫外線の照射によって粘着力が低下するもの、又は加熱によって粘着力が低下するものを用いることが好適である。また、フィルム21としては、例えば、ポリエチレン重合体又はポリエチレンテレフタレート等からなり、弾性率が4000MPa(at 20°C)以上であるものを用いることが好適である。 【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
研磨対象となる基板を、支持体に固定する基板の固定方法であって、 フィルムを準備する準備工程と、 前記基板と準備したフィルムの第1の主面とを、粘着剤によって貼着する第1の貼着工程と、 前記フィルムの第2の主面と前記支持体とを、ワックスによって貼着する第2の貼着工程と を含むことを特徴とする基板の固定方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/683
FI (3件)：
H01L21/304 622J ,  B24B37/04 J ,  H01L21/68 N
Fターム (11件)：
3C058AA01 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  5F031CA02 ,  5F031DA11 ,  5F031DA20 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (1件)

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