特許

J-GLOBAL ID：200903097994261001

チップ製造方法

発明者： 中島 努
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-108924
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349275
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】ダイシング時にチップの表裏両面に発生するチッピングを極力抑え、厚さの薄いチップであっても十分な抗折強度を有するチップを製造するチップ製造方法を提供する。【解決手段】ウェーハWに先端V形状のダイシングブレード21Aで僅かな肉厚を残したV溝Gを形成し、残された部分を極薄のダイシングブレード21Bで完全切断して、断面が略台形状のチップCを製造する。V溝形成時に切り残される肉厚を5μm〜30μmとし、極薄のダイシングブレード21Bは、砥粒の粒度が♯4000〜♯6000の高細粒度のブレードを用いる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

ウェーハをダイシングして個々のチップに分割するチップ製造方法において、 先端V形状のダイシングブレードを用いて、前記ウェーハに僅かな肉厚を切り残したV溝を形成する工程と、 前記切り残された部分を極薄のダイシングブレードで完全切断する工程と、 によって断面が略台形状のチップを製造することを特徴とするチップ製造方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (2件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 精密切削装置及び切削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-176935   出願人：株式会社ディスコ
• 半導体基板の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-237965   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 特開昭64-085712
  
• 特開昭64-085712