特許
J-GLOBAL ID：200903097998953510

基板の保持部材、基板の収納体、基板の搬送方法及び基板の処理装置

発明者：
松田 薫

松田 薫 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-191366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-018033
出願日： 1996年07月02日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【課題】 基板のサイズが大きくなっても、これを無理なく保持しかつカセット内に複数収納する。【解決手段】 一対の挟持部材21、22と、付勢部材30とによって構成された保持部材10を用い、付勢された先端部の挟持部でガラス基板Pの縁部を挟持して、これを垂直に吊下させる。保持部材10自体は、カセット40内に水平に渡されたバー46に係止される。ガラス基板Pをカセット40内に垂直状態で並列して収納させることができる。
請求項（抜粋）：
基板の縁部を挟持することで当該基板を保持して、当該基板を吊下するための部材であって、一対の挟持部材と、付勢部材とによって構成され、挟持部材の先端部側には挟持部が構成され、挟持部材の後端部側には被加圧部が構成され、挟持部と被加圧部との間の位置には、回動部が構成され、前記回動部を中心として各挟持部材が回動することで、各挟持部材の挟持部が接触・離隔自在であり、さらに前記付勢部材によって、常態では各挟持部材の挟持部相互が接触するように構成されたことを特徴とする、基板の保持部材。
IPC (4件)：
C23C 14/50 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
C23C 14/50 B ,  H01L 21/68 T ,  H01L 21/68 A ,  B65D 85/38 R ,  H01L 21/302 B
引用特許：
審査官引用 (3件)

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