特許

J-GLOBAL ID：200903098014892872

電子素子の放熱構造

発明者： タン ニューエン ,  望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  高橋 一泰
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017180
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216309
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 電子素子から金属板を介して放熱させる構造であって、熱抵抗が小さく効率よく放熱することのできる構造を提供する。【解決手段】 動作することにより発熱する電子素子8が熱授受可能に取り付けられた放熱用金属板1と、その放熱用金属板1の表面から起立し、かつ放熱用金属板1の面方向にある程度の長さを有する状態に設けられた多数条の熱放散部7とを備えた電子素子の放熱構造において、熱放散部7がその長さ方向での両端面の開口した中空構造とされている。またその熱放散部7の内部空間と外部空間とに連通した多数の小孔6が形成されている。

請求項（抜粋）：

動作することにより発熱する電子素子が熱授受可能に取り付けられた放熱用金属板と、その放熱用金属板の表面から起立し、かつ該放熱用金属板の面方向にある程度の長さを有した状態に設けられた多数条の熱放散部とからなる電子素子の放熱構造において、前記熱放散部が、その長さ方向での両端面の開口した中空構造とされるとともに、該熱放散部の内部空間と外部空間とに連通した多数の小孔が形成されていることを特徴とする電子素子の放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/427

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• IC板の放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-135533   出願人：簡鵬
• 電気的構成要素を冷却するモジュ-ル用マウントプレ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-068248   出願人：アーベーベー・ダイムラー-ベンツ・トランスポルタツィオーン(テヒノロギー)・ゲーエムベーハー
• 放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313288   出願人：昭和アルミニウム株式会社

審査官引用 (1件)

• IC板の放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-135533   出願人：簡鵬