特許

J-GLOBAL ID：200903098027636484

基板処理装置

発明者： 森田 彰彦 ,  山本 聡 ,  辻 雅夫
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203252
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054587
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 装置全体として無駄な処理部を減少させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板の処理手順において、ホットプレートHP以外についてはユニット番号を指定して処理すべきユニットを予め決定しているが、ホットプレートHPについては、加熱処理を行うということとその温度条件のみを予め指定しておく。そして、ロットの払い出し予約を行う段階において、投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間で開始できるユニットを4つのホットプレートHPのうちから選定するのである。この際に、ホットプレートHPの使用の有無、不使用ホットプレートHPを温度変更するのに要する時間を考慮して選定する。装置に適用が予定されている複数の処理手順に含まれる全ての処理条件の基板処理部を準備しておく必要がなくなり、装置全体として無駄な処理部を減少させることができる。

請求項（抜粋）：

所定の処理を行う複数の基板処理部に対して基板搬送手段が所定の処理手順にしたがって順次搬送する基板処理装置であって、前記複数の基板処理部のうち同一種類の処理を行う複数の基板処理部を同一種類処理部群として記憶する記憶手段と、前記所定の処理手順に含まれる処理のうち前記同一種類の処理を特定処理とし、当該特定処理を行う基板処理部を前記同一種類処理部群の中から特定基板処理部として選定する選定手段と、を備え、前記選定手段は、前記同一処理部群のうち前記特定処理を最短所要時間で開始することができる基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/30 502 J

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウェハ搬送制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133265   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• ウェハ搬送制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133265   出願人：株式会社東芝