特許
J-GLOBAL ID:200903098033396290

良好なレーザー切断性を有する厚鋼板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 久喬 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-135950
公開番号(公開出願番号):特開2002-332541
出願日: 2001年05月07日
公開日(公表日): 2002年11月22日
要約:
【要約】【課題】 建設機械、建築、橋梁、造船、圧力容器分野等において、一般構造用、溶接構造用、機械構造用などとして使用される鋼板のレーザー切断性を向上させる。【解決手段】 鋼板表面でのレーザー吸収率を向上させるために鋼板表面のスケール厚を10〜50μmに制御し、アシストガスの流れを適正化させるためにスケール層と地鉄との界面のスケール側にSi、Cu、Cr、Pの一種または二種以上が濃化した層を有し、かつスケール層の中に存在する空孔の面積を5%以下に制御した厚鋼板。
請求項(抜粋):
表面に10〜50μmのスケール層を有する鋼板において、スケール層と地鉄との界面のスケール側にSi、Cu、Cr、Pの一種または二種以上が濃化した層を有することを特徴とした良好なレーザー切断性を有する厚鋼板。
IPC (7件):
C22C 38/00 301 ,  C23C 8/10 ,  B23K 26/00 320 ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/54 ,  B23K103:04 ,  B23K103:16
FI (7件):
C22C 38/00 301 Z ,  C23C 8/10 ,  B23K 26/00 320 E ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/54 ,  B23K103:04 ,  B23K103:16
Fターム (2件):
4E068DA14 ,  4E068DB01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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