特許
J-GLOBAL ID：200903098052479466

板状枠体付きICキャリアおよびその製造方法

発明者：
竹 田 光 徳

竹 田 光 徳 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-260574
公開番号（公開出願番号）：特開2000-090218
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 ブリッジや裏貼りフィルムを設けることなく、ICキャリアを板状枠体に保持することができる板状枠体付きICキャリアおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 板状枠体13はコアシート21と、オーバーシート22,23とからなり、板状枠体13に開口部30が形成されている。板状枠体13の開口部30にはオーバーシート22が残存しており、この開口部30内にICキャリア11が装着されている。ICキャリア11は開口部30に残存するオーバーシート22により接着保持されている。
請求項（抜粋）：
コアシートと、コアシートの少なくとも一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、オーバーシートを残存させて形成された開口部を有する板状枠体と、板状枠体の開口部に装着され、開口部に残存するオーバーシートにより保持された、ICモジュールを有するICキャリアと、を備えたことを特徴とする板状枠体付きICキャリア。
IPC (2件)：
G06K 19/00 ,  B42D 15/10 521
FI (2件)：
G06K 19/00 Y ,  B42D 15/10 521
Fターム (17件)：
2C005NB13 ,  2C005NB34 ,  2C005PA01 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA40 ,  2C005RA02 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BA09 ,  5B035BB09 ,  5B035BC01 ,  5B035CA01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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