特許
J-GLOBAL ID：200903098068122428

配線一体型板ばねの製造方法

発明者：
高杉 知

高杉 知 について


出願人/特許権者：
サンコール株式会社

サンコール株式会社 について


代理人 (1件)： 三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003612
公開番号（公開出願番号）：特開平11-203648
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 微細な配線を精度良く形成できると共に、製造コストを低減を図ることができる配線一体型板ばねの製造方法を提供する。【解決手段】 弾性金属板1上の全面に絶縁層2を形成し、該絶縁層2上の全面に給電層3を形成する工程と、上記給電層3上の所定領域にレジストパターン4を形成し、これをマスクとして上記給電層3上に、少なくとも前記給電層の10倍の厚さを有する配線5を形成し、この後、上記レジスト4を除去する工程と、上記配線5をマスクとして上記給電層3及び絶縁層2の露出部分をエッチング除去する工程と、パッド部以外の配線を保護層で被覆する工程とを備える。
請求項（抜粋）：
外部との信号伝達用パッドを有する配線を一体的に備えた板ばねの製造方法であって、板ばねを形成する弾性金属板上の全面に可撓性絶縁材料からなる絶縁層を形成し、該絶縁層上の全面に金属材料からなる給電層を形成する工程と、上記給電層上のうち配線を形成すべき領域以外の領域にレジストパターンを形成して、該レジストパターンをマスクとして上記給電層上のうち配線形成領域に電解メッキにより、少なくとも前記給電層の10倍の厚さを有する金属を被着して配線を形成し、この後、上記レジストを除去する工程と、上記配線をマスクとして上記給電層の露出部分をエッチング除去する工程と、上記配線をマスクとして上記絶縁層の露出部分をエッチング除去する工程と、上記配線のうちパッドを形成すべき領域以外の領域を、可撓性材料からなる保護層で被覆する工程とを備えたことを特徴とする配線一体型板ばねの製造方法。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (2件)：
G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 A
引用特許：
審査官引用 (5件)
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