特許
J-GLOBAL ID：200903003023985076
磁気ヘッド用サスペンションの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-194945
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045213
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 磁気ヘッド素子とリ-ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンションが一体に形成された磁気ヘッド用サスペンションの製造法を提供する。【構成】 バネ性金属層7の一方面に非感光性ポリイミド樹脂層又は感光性絶縁樹脂層を用いて所要の可撓性絶縁べ-ス材2を形成し、導電性金属薄膜11を用いながら可撓性絶縁べ-ス材2の上部にメッキ手段で所要の回路配線パタ-ン3を形成した後、回路配線パタ-ン3の表面に表面保護層4を形成し、次いでバネ性金属層7にエッチング処理と曲げ加工を施して所要のサスペンション1を形成する。
請求項（抜粋）：
バネ性金属層の一方面に所要形状の可撓性絶縁べ-ス材層を形成し、前記バネ性金属層の露出面及び前記可撓性絶縁べ-ス材層の外面に一様に導電性金属薄膜を被着形成し、次に前記可撓性絶縁べ-ス材層の上部に所要の回路配線パタ-ンの反転パタ-ンを形成するように前記導電性金属薄膜の表面にレジストパタ-ンを形成した後、前記反転パタ-ンの領域に露出する前記導電性金属薄膜の部分にメッキ処理を施して所要の回路配線パタ-ンを形成し、次いで前記レジストパタ-ンの剥離処理と露出した前記導電性金属薄膜の領域に対するエッチング除去処理とを施し、更に前記回路配線パタ-ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ-ション手法により表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工を施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
IPC (2件)：
引用特許：
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