特許
J-GLOBAL ID：200903098070001220

配線基板及びその製造方法

発明者：
鴨井 茂

鴨井 茂 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229505
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074858
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】絶縁基体に搭載される半導体素子が作動時に発生する熱を外部に良好に放散することができずに半導体素子に熱破壊や誤動作を発生させてしまう。【解決手段】60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合して成る絶縁基体1に、金属粉末を熱硬化樹脂により結合した配線導体2を被着させて成る配線基板であって、前記絶縁基体1はその表面に熱伝導率が100W/m・K以上の高熱伝導材料粉末60乃至95重量%と熱硬化性樹脂5乃至40重量%とから成り、前記高熱伝導材料粉末を前記熱硬化性樹脂で結合して成る放熱部材5が被着されている。
請求項（抜粋）：
60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合して成る絶縁基体に、金属粉末を熱硬化樹脂により結合した配線導体を被着させて成る配線基板であって、前記絶縁基体はその表面に熱伝導率が100W/m・K以上の高熱伝導材料粉末60乃至95重量%と熱硬化性樹脂5乃至40重量%とから成り、前記高熱伝導材料粉末を前記熱硬化性樹脂で結合して成る放熱部材が被着されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/34 ,  H05K 1/03 610
FI (3件)：
H01L 23/12 J ,  H01L 23/34 A ,  H05K 1/03 610 A
引用特許：
審査官引用 (3件)

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