特許
J-GLOBAL ID：200903098102472077
部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349764
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158429
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 設定の形成領域以外の位置に半田が形成されることを防止する。【解決手段】 部品2の底面を半田12により回路基板1に接続固定させる実装構造において、回路基板1に積層形成されている絶縁膜11の表面にはスルーホール4や、スルーホール4と導電パターン8間の間隙や、回路パターン7と導電パターン8間の間隙に起因して窪み14が生じている。この窪み14部分に半田形成阻止用絶縁材料15をスクリーン印刷によって形成する。上記窪み14には半田形成阻止用絶縁材料15が充填形成され、しかも、そのスクリーン印刷により形成される半田形成阻止用絶縁材料15の表面は平坦であることから、半田残留不良の問題(溶融した半田が半田形成部位10から広がり出て上記窪み14部分に入り込み、この窪み14部分で冷却により硬化して残留してしまうという問題)を回避することができる。
請求項（抜粋）：
部品の底面に設けられた底面電極を半田を介して回路基板に接続固定させる部品の実装構造において、上記回路基板には上記部品の実装領域に半田接続用電極が設けられると共に、上記部品の底面電極に接続されないスルーホールを含む回路形成用導電部が設けられており、また、上記部品の実装領域には、上記半田接続用電極の半田形成部位を除き、かつ、上記回路形成用導電部を含む絶縁被覆領域に、絶縁膜が積層形成されている構成と成し、上記絶縁膜の表面における少なくとも上記スルーホールの上側の窪み部分には、スクリーン印刷によって半田形成阻止用絶縁材料が充填形成されていることを特徴とした部品の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/34 501
H05K 3/34 502 D
, H05K 3/34 501 D
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CC36
, 5E319CD04
, 5E319CD06
, 5E319CD29
, 5E319GG05
