特許

J-GLOBAL ID：200903098111582829

セラミックヒータ

発明者： 奥田 憲男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317283
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】大型でかつ高温用のセラミックヒータ1であっても載置面3の温度バラツキを±1%以下に均熱化できるようにする。【解決手段】並列接続された2本以上の線状発熱体5からなる抵抗発熱群q1 ,q2 ,q3 ,・・・同士を連続的に接続した発熱パターンSをセラミック体2中に埋設してセラミックヒータ1を構成する。

請求項（抜粋）：

並列接続された2本以上の線状発熱体からなる抵抗発熱群を所要箇所に形成した発熱パターンをセラミック体中に埋設してなるセラミックヒータ。

IPC (5件)：

H05B 3/18 ,  C23C 14/24 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H05B 3/18 ,  C23C 14/24 L ,  C23C 16/44 B ,  H01L 21/324 K ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハー加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201078   出願人：日本碍子株式会社
• 特開昭63-248085