特許
J-GLOBAL ID:200903098131049930

熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 省躬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-371811
公開番号(公開出願番号):特開2000-191998
出願日: 1998年12月28日
公開日(公表日): 2000年07月11日
要約:
【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着剤および接着方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置。【解決手段】強磁性体を被覆した炭素繊維と接着性高分子とを配合した熱伝導性接着剤、被着体間に、その熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって炭素繊維を一定方向に配向させた状態で接着させる接着方法および半導体素子と伝熱部材間に熱伝導性接着剤を介在させ半導体装置。
請求項(抜粋):
強磁性体を被覆した炭素繊維と接着性高分子とを配合してなることを特徴とする熱伝導性接着剤
IPC (4件):
C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40
FI (4件):
C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/36 M
Fターム (15件):
4J040DF041 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040EK031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040KA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21
引用特許:
審査官引用 (10件)
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