電子デバイス用接着剤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-083685
公開番号（公開出願番号）：特開平6-299129
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】熱伝導率の高い接着剤を得、この接着剤を用いることで電子デバイスの放熱性が高まり、発生する熱応力によって内部構成要素間に起きる歪や破壊を防止し、電子デバイスの信頼性を向上させる。【構成】熱経路方向に互いに独立して連続している炭素繊維等の充填材2と未硬化または半硬化状樹脂のマトリックス3からなり、シート状またはフィルム状で供給される電子デバイス用接着材1である。この接着剤1は加熱することによって硬化し電子デバイス4とヒートシンク5の接着を行う。

請求項（抜粋）：

ガラス繊維と炭素繊維とアルミナ繊維を含む無機繊維と、ポリアミド繊維とポリエステル繊維を含む有機繊維と、金属繊維とのうちのいずれか一種の充填材と、未硬化または光硬化状樹脂とを含有することを特徴とする電子デバイス用接着剤。

IPC (4件)：

C09J 11/00 JAQ , C09J201/00 JBC , H01L 23/373 , H01L 23/40

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭55-028220
特開昭55-003462
特開昭60-144378

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