特許
J-GLOBAL ID:200903098137744053
ろう材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
押田 良久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-096267
公開番号(公開出願番号):特開平9-253881
出願日: 1996年03月26日
公開日(公表日): 1997年09月30日
要約:
【要約】【課題】 ろう付け処理現場において所望の組成のろう材を得ることができ、工程、品質、価格等の管理面において、より適格でより安定したろう材を提供する。【解決手段】 2成分以上の組成よりなるろう材において、成分の異なる2種以上の粉末が混在しているろう材を特徴とする。この場合、混在している成分の異なる2種以上の粉末のうち、少なくとも1種の粉末が純金属で構成されてなるろう材が好ましい。
請求項(抜粋):
2成分以上の組成よりなるろう材において、成分の異なる2種以上の粉末が混在していることを特徴とするろう材。
IPC (2件):
B23K 35/14
, B23K 35/22 310
FI (2件):
B23K 35/14 Z
, B23K 35/22 310 A
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特開昭63-252691
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特開平4-228478
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セラミツクスと金属の接合用ペースト組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-303198
出願人:福田金属箔粉工業株式会社
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銅回路を有する窒化アルミニウム基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-098158
出願人:電気化学工業株式会社
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特開昭63-168292
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特開平4-022595
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特開平1-241395
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特開平3-184693
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特開平1-289594
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特開平1-289593
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