特許

J-GLOBAL ID：200903098146797399

半導体チップの設計方法及び半導体装置

発明者： 佐藤 浩之
出願人/特許権者： 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-089874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289636
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】パッケージにフリップチップ接合される半導体チップの入出力パッドとバンプ用ランドとの間の接続を最適化する。【解決手段】電気的特性の重要度の高いランクから順に、ランクに含まれる各々の入出力パッドから最短距離のパッケージのピンを各々選択し、半導体チップ側の配線パターンの電気的特性およびパッケージ側の配線パターンの電気的特性に従って、各々の入出力パッドおよび選択されたパッケージのピンの上を通過する直線上またはその近傍から最適なバンプ用ランドを各々配置、選択し、各々の入出力パッドと配置、選択された各々のバンプ用ランドとの間を各々接続する配線パターンを設計する。

請求項（抜粋）：

パッケージにフリップチップ接合される半導体チップの各々の入出力パッドに最適なバンプ用ランドを配置、選択し、前記入出力パッドと前記バンプ用ランドとの間を接続する配線パターンを設計する方法であって、電気的特性の重要度に従って入力された前記入出力パッドのランクの内の前記電気的特性の重要度の高いランクから順に、各々の前記ランクに含まれる各々の前記入出力パッドから最短距離の前記パッケージのピンを各々選択し、前記半導体チップ側の配線パターンの電気的特性および前記パッケージ側の配線パターンの電気的特性に従って、各々の前記入出力パッドおよび選択された各々の前記パッケージのピンの上を通過する直線上またはその近傍から、各々の前記入出力パッドに対応する最適なバンプ用ランドを各々配置、選択し、各々の前記入出力パッドと配置、選択された各々の前記バンプ用ランドとの間を接続する配線パターンを設計することを特徴とする半導体チップの設計方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/92 602 N ,  H01L 21/82 P ,  H01L 27/04 E

Fターム (12件)：

5F038BE07 ,  5F038CA05 ,  5F038CA10 ,  5F038CD01 ,  5F038EZ20 ,  5F064DD07 ,  5F064DD32 ,  5F064DD42 ,  5F064DD43 ,  5F064EE08 ,  5F064EE27 ,  5F064EE53

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-058963   出願人：富士通株式会社