特許

J-GLOBAL ID：200903098155940463

回路基板、それを用いた電子機器および回路基板の選別方法

発明者： 石塚 直美 ,  河野 英一 ,  鈴木 元治 ,  佐藤 明弘 ,  松岡 洋 ,  松本 昭一 ,  金井 政史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  エヌイーシーアクセステクニカ株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343511
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237674
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 ランドはく離を抑制する。【解決手段】 電子部品のリード3が挿入される貫通孔4を有するランド2を備え、リード3とランド2とが無鉛はんだ6を用いて実装される回路基板において、回路基板1を保護するソルダーレジスト5が、ランド外周端部2aの少なくとも一部を覆うように形成されている。ソルダーレジスト5が、ランド外周端部2aの内、少なくともはんだの熱収縮に対して影響を受けやすい部分を覆うように形成されている。ソルダーレジストが、ランド外周端部の内、回路基板に形成される回路と接続される側の端部又は/及び該端部に対向する側の端部を覆うように形成されている。

請求項（抜粋）：

表面と裏面とに回路配線を有する回路基板であって、電子部品の導電部材が挿入される貫通孔を有し、該貫通孔には導電膜が被覆されてなるランドを備え、前記導電部材と前記ランドとが無鉛はんだを用いて実装され、かつ前記ランド上に前記無鉛はんだのフィレットが形成される回路基板において、前記ランド外周端部の少なくとも一部を覆うように形成されたソルダーレジストを有し、前記ソルダーレジストの少なくとも一部の領域について前記フィレットの半径が前記ソルダーレジストの開口半径以下であることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

H05K 3/34 502 B ,  H05K 3/34 501 B ,  H05K 3/34 502 C ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (7件)：

5E319AA02 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC13 ,  5E319BB01 ,  5E319CD51 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• コンクリートの打設方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-161712   出願人：石川島建材工業株式会社