固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302738
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】固体電解コンデンサとコイルとを、大型化を招来することなく、且つ、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を保護した状態にして一体化する。【構成】複数枚のリング状絶縁板2aを積層した絶縁積層筒体2の内部に、各絶縁板の表面に形成した導体パターン3aの始端部と終端部とを相隣接する絶縁板の相互間において接続して成る複数巻きのコイルパターン3を設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子1を挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続用電極端子5,7を設ける。

請求項（抜粋）：

複数枚のリング状絶縁板を積層して成る絶縁積層筒体の内部に、各リング状絶縁板の表面にその周方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における両極のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電気的に接続するか、或いは、当該コンデンサ素子における両極に前記コイルパターンの両端を電気的に接続するように挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続用電極端子を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造。

IPC (4件)：

H01G 9/28 , H01F 27/00 , H01G 17/00 , H01G 9/004

FI (4件)：

H01G 9/00 531 , H01F 15/00 D , H01G 4/40 321 Z , H01G 9/05 Z

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-270005
特開昭58-148412
特開平3-270005

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