特許
J-GLOBAL ID:200903098199637970

接続装置およびワイパモータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梶原 辰也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-329067
公開番号(公開出願番号):特開2003-134723
出願日: 2001年10月26日
公開日(公表日): 2003年05月09日
要約:
【要約】【課題】 能率よくコンタクトプレートをリードにかしめ付ける。【解決手段】 一端にチップ54が突設されたコンタクトプレート50の他端部がワイパモータのカバー30に固定されたリード40の接続部42に接続される接続装置において、コンタクトプレート50の他端部に開設された固定孔52がリードの接続部42に突設されたボス43に嵌合され、コンタクトプレート50の固定孔52の外側に突設された係合爪53がカバー30の接続部42に対応する部位に配置されたホルダ55に没設された係合溝58に係合されている。【効果】 コンタクトプレートがリードに接続される際に、固定孔とボスとが嵌合されるとともに、係合爪と係合溝とが嵌合されるため、コンタクトプレートがチップ側の重みで倒れるのを防止できるため、治具なしでもボスのかしめ加工は高い作業能率をもって実施することができる。
請求項(抜粋):
絶縁部材に固定されてボスが突設されたリードと、固定孔が前記ボスに嵌合され前記ボスへのかしめ加工によって固定されて前記リードに電気的に接続されたコンタクトプレートとを備えている接続装置において、前記コンタクトプレートの前記固定孔の外側には係合爪が突設されており、前記絶縁部材における前記リードの前記コンタクトプレートの接続部に対応する部位には前記コンタクトプレートを保持するためのホルダが設けられており、このホルダに没設された係合溝には前記係合爪が係合されていることを特徴とする接続装置。
IPC (4件):
H02K 5/22 ,  B60S 1/04 ,  H02K 7/116 ,  H02K 23/68
FI (4件):
H02K 5/22 ,  B60S 1/04 A ,  H02K 7/116 ,  H02K 23/68
Fターム (31件):
3D025AA02 ,  3D025AC01 ,  3D025AD01 ,  3D025AD09 ,  3D025AE02 ,  5H605AA08 ,  5H605BB05 ,  5H605BB09 ,  5H605CC06 ,  5H605CC08 ,  5H605DD09 ,  5H605EA01 ,  5H605EC05 ,  5H605EC08 ,  5H605EC14 ,  5H605GG04 ,  5H605GG06 ,  5H607AA12 ,  5H607BB01 ,  5H607BB04 ,  5H607CC03 ,  5H607DD10 ,  5H607DD19 ,  5H607EE32 ,  5H607JJ02 ,  5H607JJ05 ,  5H623AA10 ,  5H623BB07 ,  5H623GG16 ,  5H623JJ06 ,  5H623LL14
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭59-080135
  • 磁石発電機の固定子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-339506   出願人:株式会社三ツ葉電機製作所
審査官引用 (2件)
  • 特開昭59-080135
  • 磁石発電機の固定子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-339506   出願人:株式会社三ツ葉電機製作所

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