特許
J-GLOBAL ID：200903098204684761
レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286304
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105164
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 これまでのレーザ穴あけ加工方法に比べて短い時間で多数の穴あけ加工を行うことのできるレーザ穴あけ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ発振器10と被加工部材としてのプリント配線基板20との間に、ポリゴンミラー11、加工パターンを規定する一列状の複数の穴を持つマスク12、ガルバノミラー16、加工レンズ17を順に配置して、レーザ発振器からのレーザ光が前記各要素を順に経由してプリント配線基板に照射されるようにする。ポリゴンミラーは、その一面のミラー毎にマスクの複数の穴をスキャンするようにレーザ光を振らせることにより、プリント配線基板に前記複数の穴が一括して形成される。ガルバノミラーにより、プリント配線基板に対するレーザ光の照射域を一軸方向にシフトさせる。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのレーザ光を被加工部材に照射して穴あけを行うレーザ穴あけ加工方法において、前記レーザ光を、ポリゴンミラー、加工パターンを規定する複数の穴をマスクパターンとして持つマスク、少なくとも1つのガルバノミラー、加工レンズを経由して照射するようにし、前記ポリゴンミラーは、前記マスクの複数の穴をスキャンするように前記レーザ光を振らせることにより、前記被加工部材に前記複数の穴が一括して形成されるようにし、前記少なくとも1つのガルバノミラーにより、前記被加工部材に対する前記レーザ光の照射域を一軸方向にシフトさせることを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/08
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/00 330
, B23K 26/08 B
, H05K 3/00 N
, B23K101:42
4E068AF01
, 4E068CB05
, 4E068CD06
, 4E068CD10
, 4E068CE03
, 4E068DA11
