特許

J-GLOBAL ID：200903098207077335

半導体装置

発明者： 中平 佳邦 ,  川上 典男 ,  伊藤 隆啓
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-190458
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045831
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】電極端子3の外部接合端3aと蓋部1上表面とが平行で、また外部接合端3aの位置精度の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】上部が開口し、半導体素子9、10を収納している容器5と、容器5の開口を閉じる蓋部1と、容器5に固着された電極端子3とを具備している。蓋部1は下面から上面へ貫通した端子挿入口7を具備し、電極端子3を端子挿入口7へ挿入して蓋部1上表面より引き出し、この引き出された電極端子3の外部接合端3aを折り曲げることにより容器5と蓋部1とが接合され、蓋部1はその上表面上に端子挿入口7に隣接して突起部13を有し、この突起部13は外部接合端3aが折り曲げられたとき蓋部1上面と平行となる高さを有する。

請求項（抜粋）：

上部が開口し、半導体素子を収納している容器と、前記容器の開口を閉じる蓋部と、前記容器に固着された電極端子とを具備し、前記蓋部は下面から上面へ貫通した端子挿入口を具備し、前記電極端子を前記端子挿入口へ挿入して前記蓋部上表面より引き出し、この引き出された電極端子の外部接合端を折り曲げることにより前記容器と前記蓋部とが固定される半導体装置において、前記蓋部はその上表面上に前記端子挿入口に隣接して突起部を有し、この突起部は前記外部接合端が折り曲げられたとき前記蓋部上面と平行となる高さを有することを特徴とする半導体装置。

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-014249
  
• 特開平4-072748
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-242269   出願人：富士電機株式会社