特許

J-GLOBAL ID：200903098218952351

無鉛はんだ合金

発明者： 西村 哲郎
出願人/特許権者： 株式会社日本スペリア社
代理人 (1件)： 濱田 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-080626
公開番号（公開出願番号）：特開2007-203373
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】従来の錫鉛共晶はんだにも劣ることがなく、強度が高く安定したはんだ継手を構成することができるはんだ合金を開示する。【解決手段】Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、Ga0.001〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金である。好ましくはCuが0.3〜0.7重量%の範囲である。また好ましくは、Cu0.3〜0.7重量%、ニッケル0.04〜0.1重量%の範囲である。Sn-Cuの溶解母合金に対してNiを添加する。あるいは、Sn-Niの溶解母合金に対してCuを添加する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、Ga0.001〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069742   出願人：株式会社日本スペリア社