無鉛はんだ合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：濱田俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069742
公開番号（公開出願番号）：特開2000-197988
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】従来の錫鉛共晶はんだにも劣ることがなく、強度が高く安定したはんだ継手を構成することができるはんだ合金を開示する。【解決手段】 Cu0.1〜2重量%、Ni0.002〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金である。好ましくはCuが0.3〜0.7重量%の範囲である。また好ましくは、Cu0.3〜0.7重量%、ニッケル0.04〜0.1重量%の範囲である。Sn-Cuの溶解母合金に対してNiを添加する。あるいは、Sn-Niの溶解母合金に対してCuを添加する。さらにGa0.001〜1重量%を加えた無鉛はんだ合金である。

請求項（抜粋）：