特許
J-GLOBAL ID:200903098222611330

機器筐体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 高久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-115806
公開番号(公開出願番号):特開平11-307949
出願日: 1998年04月24日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】【課題】 本体筐体に対するカバープレートの着脱作業を容易に行うことのできる機器筐体を提供することを解決課題とする。【解決手段】 本発明では、側面カバー(30)の前端縁部を本体筐体(20)の側壁(23)と挟持部材(25)との間に挟装保持させた後、本体筐体(20)の背面から後方に突出させた締結用ブラケット(26)の後端部に側面カバー(30)の後端縁部を締結ネジ(33)によって締結させている。
請求項(抜粋):
電子回路ユニットを収容する本体筐体と、該本体筐体の側壁後端縁部に着脱可能に保持されるカバープレートとを備えた機器筐体において、前記カバープレートの前端縁部および前記本体筐体の間に構成し、該カバープレートを前方にスライドさせた場合に相互に係合することによって前記本体筐体に対する前記カバープレートの面外方向への移動を規制する係合手段と、前記係合手段を介して前記カバープレートの前端縁部および前記本体筐体を相互に係合させた状態において該カバープレートの後端縁部および前記本体筐体の間を着脱可能に締結する締結手段とを備えることを特徴とする機器筐体。
引用特許:
審査官引用 (3件)

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